ビジネス紹介

光応用検査機器事業

ICパッケージを用いた便利な製品と暮らしを支え続けるのは、最先端の光応用技術を用いた世界最高峰の検査機器。唯一無二の技術を導入した検査機器を提供する、光応用検査機器事業をご紹介します。

最先端の光応用技術を用いた
世界最高峰の検査機器。

東光高岳の蓄積された技術から生まれた信頼の検査技術。光応用検査機器事業では、独自に開発した三次元計測技術によって、パソコン・スマートフォンなどのCPUに使用される高さ数十μmの電極(バンプ)や、TSV※の深さを瞬時に計測可能な検査装置を提供しています。1枚あたり数千個のバンプが実装された基板を、1時間に4,500枚以上検査することが可能なバンプ検査装置は、実装業界で唯一無二の技術です。

※TSV:貫通電極ビア(Through Silicon Via)
01SOLUTION

東光高岳の光応用検査技術

1つのピンホールを用いた1ビーム計測では高速な計測は望めません。東光高岳の計測原理は、2種類のマルチビーム共焦点光学系を用いた焦点合わせ法(共焦点法)。これにより、従来の計測よりも高精度で信頼性の高い計測が可能になります。また、移動ステージを用いることなく光軸方向の高速走査を実現。同時に、対象物からの正反射光を利用する計測により、三角測量では不可視領域となる箇所の計測が可能となります。

02SOLUTION

バンプ検査のグローバルトップメーカー

半導体製品のパッケージの安定した生産に不可欠な基板のバンプ高さ・コプラナリティ・基板反り等を1μmレベルの精度で、高速・高精度に検査するシステム。1枚あたり数千個のバンプが実装された基板を、1時間に4,500枚以上検査することが可能です。これによって、バンプ高さ検査の分野においてグローバルトップメーカーとなっています。

03SOLUTION

温度可変基板反り検査装置

基板開発過程における高温環境下で、基板がどのような影響を受けるか検証するため、多様な温度環境での基板反り計測を高速・高精度に行います。一般的に必要とされるバンプ除去やスプレー処理などの前処理の必要はなく、バンプや実装パーツ付き(パーツ高さの制限あり)状態での検査が可能です。

04SOLUTION

先進のウェーハマイクロバンプ計測技術

高精度・広視野の2D/3Dセンサの搭載によって、2Dおよび3D検査を同時に処理することが可能です。検査時間を大幅に短縮し、最高のコストパフォーマンスを提供しています。

05SOLUTION

次世代の光学・検査技術

半導体は、ハイスペックなスマートフォン、自動運転システムの自動車用など、より幅広い温度環境下で機能するニーズが高まっています。私たちの培ってきたノウハウで、これからの半導体パッケージ向け基板を支えています。