2017年ニュース

ネプコン ジャパン2018 出展のお知らせ

2017.12.20
株式会社東光高岳

東京ビッグサイトで行なわれる 「ネプコン ジャパン 2018  第19回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたします。
弊社独自の共焦点計測技術に専用の断熱機構と対流式加熱炉を組み合わせることで氷点下を含む幅広い温度範囲での高精度な熱変形計測を可能とした「温度可変反り検査装置 HVI-8000-EC」の実機を展示いたします。
ご多用とは存じますが、ぜひ弊社ブースまで起こし頂けますよう、ご案内申し上げます。

名称 ネプコン ジャパン 2018
会期 2018/1/17(水) ~ 2018/1/19(金)
開催時間 10:00 ~ 18:00 (最終日のみ17:00)
会場

東京ビッグサイト   東3ホール E27-48

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展示製品
    実機展示
  • 実機展示:温度可変反り検査装置 HVI-8000-EC
  • パネル展示
  • 小型温度可変反り検査装置 HVI-8000C
  • 高分解能共焦点3Dセンサ SCS-7000