光応用検査装置

ブランクス・フォトマスク欠陥検査装置

高い欠陥検出力と高スループットを両立したブランクス検査装置や高速・高感度Die-DB検査を行うフォトマスク欠陥検査装置を製作しています。

半導体用ブランクス検査装置

blanks_main-01.jpg

特長

  • 5inch、6inch、7inch、9inchサイズのブランクス検査が可能
  • 独自の検査光学系により高い検出力を実現
  • 検出した欠陥の自動分類が可能
  • 長期間安定稼働し、高スループットを実現するブランクス自動搬送システム
半導体用ブランクス検査装置
型式
Type
MISシリーズ
MIS series
MIS-B106
For Reticle
マスク/ブランクス種類
Mask/Blanks type
サブストレート、クロム膜付き、レジスト塗布済み
Quartz , Cr Layers , Resist Coated Mask Blanks
対象マスクサイズ
Mask size
5inch , 6inch , 7inch , 9inch
検査方式
Inspection method
検査方式
Inspection method
レーザ散乱/反射
Laser Scattering/Reflection
検出センサ
Detection sensor
TDI×2units
検査能力
Defect sensitivity
最小欠陥サイズ
Minumum defect size
0.35μm (PSL)
波長
Inspection wavelength
515nm
検査時間
Inspection time
高感度検査
High-precision inspection
10min. / 9inch
高速検査
High-speed inspection
8min. / 9inch
装置サイズ
Dimension
寸法
Size (W×D×H)
1,640mm × 2,610mm × 1,955mm
質量
Mass
1,500kg

FPD用ブランクス検査装置

blanks_main-02.jpg

特長

  • G10サイズのブランクス検査が可能
  • 独自の検査光学系により高い検出力と高スループットを実現
  • 検出した欠陥の自動分類が可能
  • 大型ブランクスを高い位置決め精度で検査装置に搬送するアシストアーム(オプション)
FPD用ブランクス検査装置
型式
Type
MISシリーズ
MIS series
MIS-FB106
For FPD
マスク/ブランクス種類
Mask/Blanks type
サブストレート、クロム膜付き、レジスト塗布済み
Quartz , Cr Layers , Resist Coated Mask Blanks
対象マスクサイズ
Mask size
390×610mm ~ 1,700×1,800mm
検査方式
Inspection method
検査方式
Inspection method
レーザ散乱/反射
Laser Scattering/Reflection
検出センサ
Detection sensor
TDI×4units
検査能力
Defect sensitivity
最小欠陥サイズ
Minumum defect size
0.35μm (PSL)
波長
Inspection wavelength
515nm
検査時間
Inspection time
高感度検査
High-precision inspection
95min. / 1214 : 1,200×1,400mm
高速検査
High-speed inspection
55min. / 1214 : 1,200×1,400mm
装置サイズ
Dimension
寸法
Size (W×D×H)
6,120mm × 3,200mm × 4,200mm
質量
Mass
13,000kg

半導体用フォトマスク欠陥検査装置

  • blanks_main-03.jpg
  • blanks_main-04.jpg

特長

  • 高速・高感度Die-DB検査
  • CD欠陥を敏感に検出
  • オフラインレビューが可能(検査と同時処理の場合はクラスタPCが別途必要)
  • DieとDB検査領域の混在検査が可能(オプション)
  • MIS-CA1804T/180nmデザインルールに対応(最小検出欠陥サイズ:250nm)
  • MIS-CA1303T/130nmデザインルールに対応(最小検出欠陥サイズ:180nm)
半導体用フォトマスク欠陥検査装置
型式
Type
MISシリーズ
MIS series
MIS-CA1303T MIS-CA1804T
Design rule : 130nm Design rule : 180nm
マスク/ブランクス種類
Mask/Blanks type
バイナリ(クロム)
Binary Mask (Chromium)
対象マスクサイズ
Mask size
5inch , 6inch 5inch , 6inch , 7inch , 9inch
検査方式
Inspection method
検査方式
Inspection method
DIE-DIE (パターン比較/隣接比較)
Pattern comparison/Adjacent comparison
DIE-DB
検出センサ
Detection sensor
TDI×1unit TDI×1unit
検査能力
Defect sensitivity
検査対象L/S幅
L/S width of inspection object
0.53μm~ 1.0μm~
最小欠陥サイズ
Minumum defect size
0.18μm / 0.36μm 0.25μm / 0.5μm
波長
Inspection wavelength
365nm 436nm
検査時間
Inspection time
高感度検査
High-precision inspection
80min. / □100mm 60min. / □100mm
高速検査
High-speed inspection
50min. / □100mm 40min. / □100mm
装置サイズ
Dimension
寸法
Size (W×D×H)
1,480mm × 1,700mm × 1,950mm 1,480mm × 1,700mm × 1,950mm
質量
Mass
3,500kg 3,500kg

FPD用フォトマスク欠陥検査装置

  • blanks_main-05.jpg
  • blanks_main-06.jpg

特長

  • 高速・高感度Die-DB検査
  • 濃淡画像処理検査アルゴリズムによる高分解能検査
  • 精密ステージの採用
  • 専用光学系の採用
  • 欠陥検査とデータ変換の並列処理
FPD用フォトマスク欠陥検査装置
型式
Type
MISシリーズ
MIS series
MIS-FC034 MIS-FC105
0.3μm Type 1.0μm Type
マスク/ブランクス種類
Mask/Blanks type
BM、PSM
Binary Mask , Phase-Shifting Mask
バイナリ(クロム)
Binary Mask (Chromium)
対象マスクサイズ
Mask size
6inch ~ 1,400×1,660mm 4inch ~ 830×830mm
検査方式
Inspection method
検査方式
Inspection method
DIE-DIE (パターン比較/隣接比較)
Pattern comparison/Adjacent comparison
DIE-DB
検出センサ
Detection sensor
TDI×2units TDI×1unit
検査能力
Defect sensitivity
検査対象L/S幅
L/S width of inspection object
0.5μm~ 3.0μm~
最小欠陥サイズ
Minumum defect size
0.3μm / 0.6μm 1.0μm / 2.0μm
波長
Inspection wavelength
455nm 530nm
検査時間
Inspection time
高感度検査
High-precision inspection
156min. / 8512 40min. / □500mm
高速検査
High-speed inspection
90min. / 8512 30min. / □500mm
装置サイズ
Dimension
寸法
Size (W×D×H)
4,500mm × 2,000mm × 3,600mm 3,000mm × 1,700mm × 2,010mm
質量
Mass
18,000kg 4,500kg