HVIシリーズは温度制御プロファイル(室温～300℃)を作成し、専用のトレイに載せられた基板を多様な温度環境下で、高速・高精度に基板反り計測が可能です。 基板反りとともに、バンプ／ボール／LGAの高さや、その平坦度も同時に計測することができます。また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングどちらも計測可能です。

検査項目/応用例

基板実装シミュレーション用、基板R&D向け、基板材料開発、カメラモジュール開発 自動車用途環境試験用

特長

高温反り計測 (Thermal Warpage Inspection, Warpage Measurement, Reflow Warpage Simulation)
当社の装置では、一般的な反り検査装置で必要とされるバンプ除去やスプレー処理などの前処理が必要なく、バンプや実装パーツ付き状態でリフロー温度や加熱時の反り検査を行うことが可能です。基板の反り変化とともに、バンプの挙動も確認することができます。より実際のリフロープロセスや環境試験プロセスに近い状態で計測が可能です。温度設定は室温から300度まで最大64ステップまで設定できます。

仕様