光応用検査装置

温度可変反り検査装置 HVIシリーズ

HVIシリーズは温度制御プロファイル(室温~300℃)を作成し、専用のトレイに載せられた基板を多様な温度環境下で、高速・高精度に基板反り計測が可能です。 基板反りとともに、バンプ/ボール/LGAの高さや、その平坦度も同時に計測することができます。また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングどちらも計測可能です。

検査項目/応用例

基板実装シミュレーション用、基板R&D向け、基板材料開発、カメラモジュール開発 自動車用途環境試験用

特長

高温反り計測 (Thermal Warpage Inspection, Warpage Measurement, Reflow Warpage Simulation)
当社の装置では、一般的な反り検査装置で必要とされるバンプ除去やスプレー処理などの前処理が必要なく、バンプや実装パーツ付き状態でリフロー温度や加熱時の反り検査を行うことが可能です。基板の反り変化とともに、バンプの挙動も確認することができます。より実際のリフロープロセスや環境試験プロセスに近い状態で計測が可能です。温度設定は室温から300度まで最大64ステップまで設定できます。

※マイナス温度対応装置についてはお問い合わせください。

仕様

主な測定項目 Substrate Warpage
Bump Height
Bump Coplanarity
有効視野領域 13.0mm×13.0mm
Z計測範囲 80μm ~ 3,000μm
XY分解能 8.0μm
加熱温度 Room temperature ~ 300℃
加熱速度 2℃/sec.
計測繰返精度(反り) 3σ ≦ 2μm
計測繰返精度(高さ) 3σ ave. ≦ 1.5μm
装置サイズ (W)2000mm×(D)2,015mm×(H)1,800mm