光応用検査装置

温度可変反り検査装置 HVIシリーズ

小型温度可変反り検査装置 HVI-8000C-RC/EC

従来機種HVI-8000-RC/ECの基本性能はそのままに、大幅に小型化・低価格化を実現。加熱炉のサイズ以外は、同社従来機種と同等以上の性能を保ちながら、1/4レベルまで小型化、大幅に低価格化しご提案します。

検査項目/応用例

基板実装シミュレーション用、基板R&D向け、基板材料開発、カメラモジュール開発
自動車用途環境試験用

特長

多様な温度環境下での高温反り計測 (Thermal Warpage Inspection, Warpage Measurement, Reflow Warpage Simulation)
従来機種HVI-8000-RC/EC同様、一般的な反り検査装置で必要とされるバンプ除去やスプレー処理などの前処理が必要なく、バンプや実装パーツ付き状態でリフロー温度や加熱時の反り検査を行うことが可能です。ワークサイズは100x100mmまで対応、3℃/秒で加熱可能な高速対流加熱機を装備。

仕様

HVI-8000C-RC HVI-8000C-EC
主な用途 Reflow simulation Environmental test
主な測定項目 Substrate Warpage Substrate Warpage
Bump Height Bump Height
Bump Coplanarity Bump Coplanarity
有効視野領域 12.8mm×12.8mm 12.8mm×12.8mm
Z計測範囲 Max. 4mm Max. 4mm
XY分解能 8.0μm 8.0μm
Z分解能 0.1μm 0.1μm
加熱温度 Room temperature ~ 300℃ -55℃ ~ 260℃ (Target)
加熱速度 3℃/s or more 3℃/s or more
計測繰返精度(反り) 3σ ≦ 2μm 3σ ≦ 2μm
計測繰返精度(高さ) 3σ ave. ≦ 1.5μm 3σ ave. ≦ 1.5μm
装置サイズ (W) 850mm×(D) 1,240mm×(H) 1,240mm (W) 850mm×(D) 1,240mm×(H) 1,240mm

温度可反り検査装置 HVI-8000-RC/EC

HVIシリーズは温度制御プロファイルを作成し、専用のトレイに載せられた基板を多様な温度環境下で、高速・高精度に基板反り計測が可能です。 基板反りとともに、バンプ/ボール/LGAの高さや、その平坦度も同時に計測することができます。また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングどちらも計測可能です。

検査項目/応用例

基板実装シミュレーション用、基板R&D向け、基板材料開発、カメラモジュール開発
自動車用途環境試験用

特長

多様な温度環境下での反り計測 (Thermal Warpage Inspection, Warpage Measurement, Reflow Warpage Simulation)
当社の装置では、一般的な反り検査装置で必要とされるバンプ除去やスプレー処理などの前処理が必要なく、バンプや実装パーツ付き状態でリフロー温度や加熱時の反り検査を行うことが可能です。基板の反り変化とともに、バンプの挙動も確認することができます。より実際のリフロープロセスや環境試験プロセスに近い状態で計測が可能です。温度設定は-55度から最大300度まで最大64ステップまで設定できます。ワークサイズはA4サイズまで対応可能。

仕様

HVI-8000-RC HVI-8000-EC
主な用途 Reflow simulation Environmental test
主な測定項目 Substrate Warpage Substrate Warpage
Bump Height Bump Height
Bump Coplanarity Bump Coplanarity
有効視野領域 13.0mm×13.0mm 13.0mm×13.0mm
Z計測範囲 Max. 4mm Max. 4mm
XY分解能 8.0μm 8.0μm
Z分解能 0.1μm 0.1μm
加熱温度 Room temperature ~ 300℃ -55℃ ~ 260℃ (Target)
加熱速度 2℃/sec 25℃ → 220℃ Within 10 minutes
冷却速度 - 25℃ → -220℃ Within 7 minutes
計測繰返精度(反り) 3σ ≦ 2μm 3σ ≦ 2μm
計測繰返精度(高さ) 3σ ave. ≦ 1.5μm 3σ ave. ≦ 1.5μm
装置サイズ (W)2000mm×(D)2,015mm×(H)1,800mm (W)2000mm×(D)2,015mm×(H)1,800mm