Engineer Interview 技術者インタビュー

半導体パッケージの熱変形検査技術

半導体パッケージの熱変形の特性を正しく検査・評価できる装置の需要拡大に伴い、より正確に、より人的コストのかからない方法での計測を可能にした熱変形検査装置を開発しました。その経緯をご紹介します。