ビジネス紹介 光応用検査機器事業

1つのピンホールを用いた1ビーム計測では高速な計測は望めません。東光高岳の計測原理は、2種類のマルチビーム共焦点光学系を用いた焦点合わせ法（共焦点法）。これにより、従来の計測よりも高精度で信頼性の高い計測が可能になります。また、移動ステージを用いることなく光軸方向の高速走査を実現。同時に、対象物からの正反射光を利用する計測により、三角測量では不可視領域となる箇所の計測が可能となります。

半導体製品のパッケージの安定した生産に不可欠な基板のバンプ高さ・コプラナリティ・基板反り等を1μmレベルの精度で、高速・高精度に検査するシステム。1枚あたり数千個のバンプが実装された基板を、1時間に4,500枚以上検査することが可能です。これによって、バンプ高さ検査の分野においてグローバルトップメーカーとなっています。

基板開発過程における高温環境下で、基板がどのような影響を受けるか検証するため、多様な温度環境での基板反り計測を高速・高精度に行います。一般的に必要とされるバンプ除去やスプレー処理などの前処理の必要はなく、バンプや実装パーツ付き（パーツ高さの制限あり）状態での検査が可能です。

高精度・広視野の2D/3Dセンサの搭載によって、2Dおよび3D検査を同時に処理することが可能です。検査時間を大幅に短縮し、最高のコストパフォーマンスを提供しています。

半導体は、ハイスペックなスマートフォン、自動運転システムの自動車用など、より幅広い温度環境下で機能するニーズが高まっています。私たちの培ってきたノウハウで、これからの半導体パッケージ向け基板を支えています。