光応用検査装置温度可変反り検査装置 HVI-S10000C-RC/EC
高速、大型ワーク対応モデル
特長
90秒でわかる東光高岳の温度可変反り検査装置
多様な温度環境下での高温反り計測 (Thermal Warpage Inspection, Warpage Measurement, Reflow Warpage Simulation)
一般的な反り検査装置で必要とされるバンプ除去やスプレー処理などの前処理が必要なく、バンプや実装パーツ付き状態でリフロー温度や加熱時の反り検査を行うことが可能です。
視野サイズも41x33mmまで大幅にアップし、高速・高精度な検査を実現します。
ワークサイズは160x136mmまで対応、高速対流加熱機を装備。
検査項目/応用例
基板実装シミュレーション用、基板R&D向け、基板材料開発、カメラモジュール開発
自動車用途環境試験用
仕様
| HVI-S10000C-RC | HVI-S10000C-EC | |
|---|---|---|
| 主な用途 | Reflow simulation | Environmental test |
| 温度範囲 | Room temp.～300℃ | -55℃～260℃ |
| 加熱方式 | Convection | |
| 計測範囲 | 160mm × 136mm | |
| Z計測範囲 | Max. 4mm | |
| XY分解能 | 11μmm | |
| Z分解能 | 0.1μm | |
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