光応用検査装置

汎用三次元検査装置 FVIシリーズ

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多種多様な製品の高さ、コプラナリティ、深さを高速・高精度に測定検査する装置です。製品開発から少量産対応が可能です。

検査項目/応用例

バンプ高さ、平坦度 (表面、パターン・端子など)、円柱部品、表面粗さ計測、凸部高さ、凹部深さ、突起計測、透明物中間異物検査、ガラス、樹脂など

特長

  • 高さ繰り返し精度(3σ ave. 1μm以下)
  • 検査対象物にあわせ、ステージ及びセンサを変更できます。
  • 鳥瞰図・断面図を簡単表示できます。
  • KNタイプ(Z軸変位方式)では、計測レンジ5mmまで対応可能です。

仕様

主な測定項目 Bump Height
Bump Coplanarity
Bump Diameter
有効視野領域 6.0mm×6.0mm
処理速度 ワークによりご提示
Z計測範囲 80 ~ 5,000μm
XY分解能 7.8μm
バンプ径 ≧60μm
バンプピッチ ≧100μm
計測繰返精度(高さ) 3σ ave. ≦ 1μm
装置サイズ (W)900mm×(D)1,100mm×(H)1,850mm