光応用検査装置オフラインバンプ検査装置 SVIシリーズ
特長
SVIシリーズは、シート（パネル）状態のICパッケージ基板バンプを検査する装置です。
検査後、高解像度カラーカメラを用いたレビュー機能にて不良箇所の確認可能なシステムを実装しています。
最大515mm × 510mmサイズのワークを吸着し計測可能。
製品説明
定格仕様表
| 主な測定項目 | Bump Height Bump Coplanarity Bump Diameter |
|
|---|---|---|
| S10210 | S10220 | |
| 有効視野領域 | 15mm×15mm | 15mm×15mm |
| Z計測範囲 | 300μm | 300μm |
| XY分解能 | 3.0μm | 2.1μm |
| バンプ径（最小） | 25μm | 18μm |
| バンプピッチ | 55μm | 36μm |
| 計測繰返精度(高さ) | 3σ AVE. + 3σ 3σ ≦ 2μm | |
| 装置サイズ | (W)1,560mm×(D)2,220mm×(H)1,800mm | |
検査項目/応用例
Bump Height, Bump Coplanarity, C4 Area Warpage
ダウンロード
オフラインバンプ検査装置 SVIシリーズのカタログをダウンロード