光応用検査装置イントレイタイプ インラインバンプ検査装置 TVIシリーズ

特長
TVIシリーズは、個片状態のパッケージ基板をJEDECトレイに収納した状態で計測するインラインバンプ検査装置です。
独自方式で基板収納状態に追従した三次元計測を実現し、小型、薄型基板ニーズにお応えします。
バンプ形状は、ラウンド、フラッタニングどちらも計測可能です。
製品説明
定格仕様表
主な測定項目 | Bump Height Bump Coplanarity Bump Diameter |
|
---|---|---|
S10210 | S10220 | |
有効視野領域 | 13mm×13mm(11mm×15mm、15mm×11mm) | |
Z計測範囲 | 240μm | 240μm |
XY分解能 | 3.0μm | 2.1μm |
バンプ径(最小) | 25μm | 18μm |
バンプピッチ | 55μm | 36μm |
計測繰返精度(高さ) | 3σ AVE. + 3σ 3σ ≦ 2μm | |
装置サイズ | (W)3,020mm×(D)2,245mm×(H)1,800mm(参考) | |
基本供給、収納方法 | JEDECトレー |
検査項目/応用例
MPUサブストレートなどの個片基板のFlip Chip C4バンプ、個片基板などのバンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査
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