光応用検査装置

インラインバンプ検査装置 In-Tray Type TVIシリーズ

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TVIシリーズは、個片状態のパッケージ基板をトレイ(JEDEC)に収納した状態で計測するインライン基板バンプ検査装置です。

検査項目/応用例

MPUサブストレートなどの個片基板のFlip Chip C4バンプ、個片基板などのバンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査

特長

処理速度は1時間あたり4,500個の個片基板の検査が可能です。 独自方式で基板をトレーに収納した状態に追従した3次元計測を実現し、小型、薄型基板ニーズにお応えします。また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングのどちらも検査可能です。

仕様

主な測定項目 Bump Height
Bump Coplanarity
C4 Area Warpage
有効視野領域 13.0mm×13.0mm
処理速度 4,500 pcs/h
Z計測範囲 240μm
XY分解能 7.8μm
バンプ径 50μm ~ 150μm
バンプピッチ ≧90μm
計測繰返精度(高さ) 3σ ave. ≦ 1μm
装置サイズ (W)3,100mm×(D)1,650mm×(H)1,900mm
基本供給、収納方法 JEDECトレー