光応用検査装置インラインバンプ検査装置 In-Tray Type TVIシリーズ TVI-S7040-RA
TVIシリーズは、個片状態のパッケージ基板をトレイ(JEDEC)に収納した状態で計測するインライン基板バンプ検査装置です。
特長
TVIシリーズは、個片状態のパッケージ基板をJEDECトレイに収納した状態で計測するインラインバンプ検査装置です。
独自方式で基板収納状態に追従した三次元計測を実現し、小型、薄型基板ニーズにお応えします。
バンプ形状は、ラウンド、フラッタニングどちらも計測可能です。
製品説明
定格仕様表
| 主な測定項目 | Bump Height Bump Coplanarity C4 Area Warpage |
|---|---|
| 有効視野領域 | 13.0mm×13.0mm |
| Z計測範囲 | 180μm |
| XY分解能 | 3.0μm |
| バンプ径(最小) | 25μm |
| バンプピッチ | 55μm |
| 計測繰返精度(高さ) | 3σ ave. + 3σ3σ ≦ 2μm |
| 装置サイズ | (W)3,020mm×(D)2,050mm×(H)1,800mm |
| 基本供給、収納方法 | JEDECトレー |
検査項目/応用例
MPUサブストレートなどの個片基板のFlip Chip C4バンプ、個片基板などのバンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査
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