光応用検査装置イントレイタイプ インラインバンプ検査装置 TVIシリーズ

イントレイタイプ インラインバンプ検査装置 TVIシリーズ

特長

TVIシリーズは、個片状態のパッケージ基板をJEDECトレイに収納した状態で計測するインラインバンプ検査装置です。

独自方式で基板収納状態に追従した三次元計測を実現し、小型、薄型基板ニーズにお応えします。

バンプ形状は、ラウンド、フラッタニングどちらも計測可能です。

製品説明

定格仕様表

主な測定項目 Bump Height
Bump Coplanarity
Bump Diameter
S10210 S10220
有効視野領域 13mm×13mm(11mm×15mm、15mm×11mm)
Z計測範囲 240μm 240μm
XY分解能 3.0μm 2.1μm
バンプ径(最小) 25μm 18μm
バンプピッチ 55μm 36μm
計測繰返精度(高さ) 3σ AVE. + 3σ 3σ ≦ 2μm
装置サイズ (W)3,020mm×(D)2,245mm×(H)1,800mm(参考)
基本供給、収納方法 JEDECトレー

検査項目/応用例

MPUサブストレートなどの個片基板のFlip Chip C4バンプ、個片基板などのバンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査

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