光応用検査装置

インラインバンプ検査装置 Index Type CVIシリーズ

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CVI-RAシリーズは、個片状態のパッケージ基板をIndexへ移載しながら、計測するインライン基板バンプ検査装置です。

検査項目/応用例

MPUサブストレートなどの個片基板バンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査

特長

高精度検査性能を保ちながら(IndexTypeの為、外来ノイズの影響が低い)、1時間あたり2,700個の個片基板の検査が可能です。(C4 area≦16×11mm & 21pcs/tray)また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングどちらも検査可能です。

仕様

主な測定項目 Bump Height
Bump Coplanarity
Bump Diameter
有効視野領域 CVI-5020-EX:6.0mm×6.0mm
CVI-7020:13.0mm×13.0mm
処理速度 2,700 pcs/h
Z計測範囲 240μm
XY分解能 CVI-5020-EX:6.2μm
CVI-7020:7.8μm
バンプ径 50μm ~ 150μm
バンプピッチ ≧90μm
計測繰返精度(高さ) 3σ ave. ≦ 1μm
装置サイズ CVI-5020-EX (W)2,000mm×(D)2,400mm×(H)2,000mm
CVI-7020 (W)2,000mm×(D)2,840mm×(H)2,000mm
基本供給、収納方法 JEDECトレー