光応用検査装置

多面取り基板バンプ検査装置

bump-04_main.jpg
多面取り基板用の検査装置です。

検査項目/応用例

SAWフィルター、SIP、WLCSP向けなどのバンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査

特長

数百に面付けされた基板/ウェーハ/ウェーハリングに実装されたバンプの高さ、径、平坦度を高速・高精度に計測する自動検査装置です。ご要望により、2次元検査、NG処理、レビュー機能追加も可能です。

仕様

主な測定項目 Bump Height
Bump Coplanarity
Bump Diameter
有効視野領域 6.0mm×6.0mm
処理速度 within 3 minutes for 100mm size wafer
Z計測範囲 240μm
XY分解能 6.2μm
バンプ径 ≧60μm
バンプピッチ ≧100μm
計測繰返精度(高さ) 3σ ave. ≦ 1μm
装置サイズ (W)1,600mm×(D)1,200mm×(H)1,980mm
ワーク供給、収納方法 専用マガジン