光応用検査装置

FC-CSP基板バンプ検査装置 RVIシリーズ

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RVI-8000は、FC-CSP基板(STRIP)バンプを高速/高精度に検査する自動バンプ検査装置です。

検査項目/応用例

FC-CSP、ACPU、GPU、SIPなどのバンプ高さ、コプラナリティ検査

特長

バンプ高さだけでなく、二次元解像度の向上により、バンプTOP径計測においても精度向上を実現。また、独自のワーク供給方式で高速化を実現しています。30s/Sheet(Sheetサイズ240×77(mm)、48UNIT、計測エリア10×12mm) また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングどちらも検査可能です。

仕様

主な測定項目 Bump Height
Bump Coplanarity
Bump Diameter
有効視野領域 13.0mm×13.0mm
処理速度 within 30sec/sheet
(Sheet size 240x77(mm), 48UNIT, 計測エリア10x12mm)
Z計測範囲 300μm
XY分解能 8μm
バンプ径 ≧50μm
バンプピッチ ≧90μm
計測繰返精度(高さ) 3σ ave. ≦ 1.5μm
装置サイズ (W)2,400mm×(D)1,900mm×(H)1,850mm